Intel Ice Lake平台Xeon处理器细节曝光:LGA 4189接口,8通道内存

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IT之家4月10日消息 在Intel的Xeon外理器领域,Cascade Lake之前 将由Ice Lake架构取代,PSA(Power Stamp Alliance)联盟近日曝光了或者 该平台的关键细节信息。

目前,Skylake-SP Xeon系列外理器采用的是LGA 3647接口,但Ice Lake-SP系列外理器将采用全新的LGA 4189接口设计,这也是Intel至今为止数量最多的接口,比AMD Ryzen Threadripper的TR4/SP4外理器的LGA 4094封装接口需用多。

TDP方面,最高支持2300W的外理器,除了预期将在该平台上使用的OmniPath互联架构以及FPGA封装形状外,该平台外理器还有望在核心数量和主频上有所提升。

CPU供电模组方面,目前Skylake与Cascade Lake所使用的是VR13,到Ice Lake平台会变更为 VR13-HC,其中HC代表着High Current。

内存插槽方面,最高支持16个DDR4内存插槽,组成八通道,超过了Skylake-SP最高不能提供的六通道内存,这也使得Ice Lake平台最高还需用支持1TB的内存容量。

目前Cascade Lake-SP尚未推出,但采用10nm工艺的Ice Lake Xeon系列外理器将于2018-2019年间上市。